臺積電一季度手機芯片出貨量份額達70%
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臺積電一季度手機芯片出貨量份額達70%,臺積電在智能手機關鍵芯片的製造中佔據近 70% 的份額,三星Foundry是僅次於臺積電的第二大代工廠,臺積電一季度手機芯片出貨量份額達70%。
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很多人可能不瞭解的是,今年的手機市場總體來說並不景氣,根據此前中國信通院的統計數據,今年上半年我國國內市場的單月手機銷量均相比去年同期出現了下滑,最大下滑幅度甚至超過了40%。而近日,CNMO注意到,有調研機構公佈了最新的統計數據報告,表示在2022年第一季度,全球範圍內的智能手機芯片出貨量同比下降了大約5%。
這份報告表示,雖然智能手機芯片的出貨量出現了一定幅度的下滑,但是產品的單價實際上卻有所提升。受此影響,在今年第一季度,全球芯片收入相比去年同比出現了23%的增長。由此我們也可以推斷,芯片產品的單價提升幅度應該也超過了20%。
三星
而在芯片代工份額上,臺積電和三星電子都是全世界最主要的代工企業。而在今年第一季度,臺積電生產了大約70%的智能手機芯片,三星電子也生產了30%左右。比較遺憾的是,目前中國大陸的相關代工企業仍然處以比較弱勢的地位,但是我們也能夠看到,有不少企業正在飛速地發展,只是還需要一定的時間。
值得一提的是,目前高通的驍龍8+移動平臺已經採用了臺積電的4nm工藝打造,下一代的旗艦級移動平臺似乎也會交由臺積電生產。所以,在芯片代工的份額上,臺積電似乎仍然會保持相對領先的地位。
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當地時間7月6日,調研機構Counterpoint Research 發佈報告稱,2022 年第一季度全球智能手機芯片(SoC/AP+基帶)出貨量同比下降 5%。其中原因包括季節性因素、需求疲軟以及 2021 年第四季度一些芯片供應商的出貨量過多。
報告指出,出貨下降的影響被強勁的芯片收入增長所抵消。隨着更高價的 5G 智能手機滲透率的增加,全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩健增長。
其中,臺積電在智能手機關鍵芯片的.製造中佔據近 70% 的份額,包括完整的片上系統 (SoC) 、離散應用處理器 (AP) 和蜂窩調制解調器。三星Foundry是僅次於臺積電的第二大代工廠,佔據全球智能手機芯片約 30% 的份額。
圖源:Counterpoint Research
報告稱,在先進節點(4nm、5nm、6nm 和 7nm)上的所有智能手機芯片組中,臺積電佔據了 65%的市場份額。2022 年第一季度,臺積電開始以聯發科的天璣 9000 SoC量產其領先的 4nm 工藝節點。得益於高通爲其未來基於 4nm 的驍龍8+1代SoC的採取雙重採購策略,臺積電基於 4nm 節點的智能手機芯片出貨量有望進一步增長。
三星 Foundry 高級分析師 Jene Park表示,儘管領先的 4nm 工藝節點的良率相對較低,但三星Foundry以 60% 的份額引領了先進工藝節點 4nm 和 5nm 的智能手機芯片出貨量,其次是臺積電,在 2022 年第一季度佔據 40% 的份額。
他還稱,三星Foundry的 4nm 出貨量由高通驍龍8一代推動,僅在一個季度內就在三星 Galaxy S22 系列中獲得了超過 75% 的份額。此外,三星Foundry還受益於更新的基於 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280,用於其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手機。
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今日,Counterpoint Research 發佈報告稱,2022 年第一季度全球智能手機芯片(SoC / AP + 基帶)出貨量同比下降 5%。
報告指出,出貨下降的影響被強勁的收入增長所抵消,隨着芯片單價升高以及在更高價的 5G 智能手機中滲透率的增加,全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩健增長。
其中,全球最大的代工廠臺積電生產了約 70% 的智能手機關鍵芯片,從完整的片上系統 (SoC) 到離散應用處理器 (AP) 和蜂窩調制解調器。三星代工廠是僅次於臺積電的第二大代工廠,佔據全球智能手機芯片約 30% 的份額。
▲ 2022 年 Q1, 全球智能手機新品(AP / SOC / 基帶) 出貨份額
Counterpoint Research 表示,儘管領先的 4nm 工藝節點的良率相對較低,但三星代工以 60% 的份額引領了領先工藝節點 4nm 和 5nm 的智能手機芯片出貨量,其次是臺積電,在 2022 年第一季度佔據 40% 的份額。
瞭解到,報告稱三星的 4nm 出貨量 Foundry 由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 推動,僅在一個季度內,它就在三星 Galaxy S22 系列中獲得了超過 75% 的份額。三星代工廠還受益於更新的基於 5nm 的中端 5G 芯片 Exynos 1280,用於其更大容量的 Galaxy A53 和 A33 智能手機。
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