AMD繼續增加研發費用,將在紐約建立新的設計中心
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AMD繼續增加研發費用,將在紐約建立新的設計中心,AMD確認在紐約州波基浦西設立了一座新的設計研發中心,正廣泛招攬人才,AMD繼續增加研發費用,將在紐約建立新的設計中心。
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隨着近年來客戶端Ryzen系列和企業端EPYC系列的巨大成功,銷售額猛增,AMD逐漸加大了研發方面的投入,相關預算從2016年的10億美元提高到2021年的28億美元,帶來了更多的資源開發相關的軟硬件。更高的投入,也意味着需要打造更大規模的研發隊伍。
近日,AMD 員工Mike Evans在其社交賬戶上表示,AMD正在擴大CPU隊伍,並計劃在美國紐約建立一個新的設計中心,以增強研發實力。企業的這種做法可能是用於加強現有業務,或者爲新業務服務,而AMD新成立的紐約研發中心很可能是後者。
目前AMD的網站上顯示,其CPU部門正在招聘驗證工程師、核心架構師、以及“高級Infinity Fabric驗證工程師”等。鑑於職位的性質和多樣性,AMD建立另一個新的研發基地的消息看起來是可信的。
近期有分析指出,AMD將以高於同行的速度增長,繼續從競爭對手英特爾手上奪取市場份額,包括個人計算和服務器市場,這一趨勢將在今年和明年持續,預計至少會保持到2024年末。
不過英特爾自發布Alder Lake後,似乎止住了在消費市場上連續多年的頹勢,與AMD形成了勢均力敵的態勢,接下來的Raptor Lake甚至有可能逆轉形勢。只不過在利潤更高的企業市場裏,英特爾看起來在未來一段時間裏,仍然無法阻止AMD前進的步伐。
半導體行業技術更迭很快,顯然AMD也需要爲未來做準備。
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對於AMD這樣的企業來說,研發構築了其生命線。
日前,AMD確認在紐約州波基浦西設立了一座新的設計研發中心,正廣泛招攬人才,包括核心架構崗、驗證工程師等。
梳理髮現,在過去20年間,AMD的研發費用已經從6億美元增加到28.45億美元(約合189億元),以去年爲例,研發費用已經佔到營收的超17%。
從企業來看,這已經是很高的水準,老對手Intel去年超過了20%。其它廠商,如美光9.1%、臺積電8.5%、三星8.1%等。
而按照IC Insights的'分析,美國半導體行業研發費用佔比平均數是16.9%,中國大陸大約是12.7%、中國臺灣大約是11.3%、日本是11.5%,韓國非常低,只有8.1%。
目前有媒體在報道中表示,AMD的銳龍7000處理器將在9月15日上市,性能更好的3D緩存版則在定於1月或者12月上市。而競爭對手Intel的13代酷睿則被安排在了10月份,從節奏上來看AMD稍微快一點。
目前公佈的消息顯示,AMD銳龍7000更新幅度不小,構架上採用了Zen4構架,IPC增加15%,單線程性能提升超過15%。內核內存帶寬增加125%,並且添加了AVX-512指令集,時鐘速率將超過5.5Ghz,性能提升明顯。
此外銳龍7000的平臺會升級至AM5,不僅支持DDR5以及PCle 5.0,還淘汰了Socket插槽,使用更方便的LGA設計,避免在安裝散熱器的過程中CPU會被暴力拔出導致CPU損壞。
目前情況來看,AMD銳龍7000無論在性能還是設計上均有非常大的提升,這也讓不少用戶對於今年的DIY產品有足夠多的期待,到10月份13代酷睿的發佈,下半年DIY產業會很熱鬧。
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最近,AMD公司見證了其銷售額的大幅增長,這使得該公司重新思考其研發部門的預算,該部門每個季度都有數百萬美元研發經費。AMD研發部門將進一步協助公司研發核心技術和產品。
該公司現在正在爲紐約CPU設計中心招聘一大批新員工,該中心將專注於下一代處理器設計。AMD公司的Mike Evans發佈了一張截圖,讓公衆和潛在僱員對AMD網站上的職位有一個大致的瞭解。
AMD CPU部門尋求僱傭幾個驗證工程師,一個CPU核心性能架構師,以及一個高級Infinity Fabric驗證工程師。鑑於這些職位的多樣性和性質,AMD可能會考慮建立另一個研發基地,準備擴大和延伸到未來。
在過去幾年中,AMD在基於Ryzen客戶端和基於數據中心的EPYC處理器方面取得了巨大成功。AMD研發部門的預算費用不斷增加,在2016年超過10億美元,到2021年達到28億美元。由於銷售額中最重要的比例被輸送到研究和開發費用中,幫助公司在硬件和軟件開發上繼續前進。
隨着AMD從收購賽靈思中獲得技術,該公司即將爲其圖形處理器生產線發佈新的RDNA 3架構,對開源透明度和兼容性的高度關注,AMD將推出的Zen4系列處理器,以及過去幾年的高成功率,英偉達和英特爾可能需要重新思考戰略,以跟上他們目前高度成功的對手。
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