傳Arm上市規模或將被縮減
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傳Arm上市規模或將被縮減,今年早些時候,在將Arm出售給英偉達的交易失敗後,軟銀選擇推其上市。據知情人士透露,軟銀現在決定減少出售的Arm股份,傳Arm上市規模或將被縮減。
傳Arm上市規模或將被縮減1
據知情人士透露,軟銀集團預計,在為芯片製造商ARM進行首次公開募股(IPO)後,將保留對該公司的控股權。據瞭解,軟銀由於考慮到當前市場環境不佳,將計劃縮減此次IPO的規模,且出售的ARM股份比例將低於最初的預期。
知情人士表示,鑑於目前芯片股的暴跌,軟銀已經決定現在僅出售一小部分ARM股份,為剩餘部分提供了未來獲得更高估值的機會。此外,軟銀以持有的ARM股份作抵押,籌集了80億美元的定期貸款,這也為它提供了足夠的財務迴旋餘地,以繼續持有ARM更大部分股份,等待市場狀況好轉。
軟銀本月早些時候證實,該公司已準備好以ARM的股票為擔保,獲得80億美元的定期貸款。據稱有11家銀行向其提供貸款,其中包括摩根大通、巴克萊銀行、桑坦德銀行、法國巴黎銀行、法國農業信貸銀行以及高盛集團等。
該知情人士稱,此次IPO可能會在明年第一季度進行,但發行規模和時機可能會改變。
據瞭解,2016年,軟銀CEO孫正義以320億美元的價格收購了ARM,併為其提供了大量人力資源,旨在打開數據中心使用的服務器芯片等新市場。
此前,軟銀曾計劃將ARM出售給英偉達(),但今年早些時候該計劃失敗了,於是該集團選擇為ARM進行IPO。據報道,軟銀希望ARM的估值至少達到600億美元,其目標是通過IPO獲得的利潤要比出售給英偉達的利潤更多。
然而,儘管全球芯片需求和行業收益目前仍在持續飆升,但今年芯片股卻並未受到投資者青睞。人們擔心,隨着芯片需求趨於平穩,並且越來越多芯片投入生產,電子元件的短缺將轉變為供過於求。
費城證券交易所半導體指數今年已經累計下跌22%,表現遜於標普500指數和其他基準指數。然而,在此之前,該指數自2017年以來上漲了兩倍多。
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4月22日消息,據知情人士透露,日本軟銀集團預計,在旗下英國芯片設計公司Arm首次公開募股(IPO)後,該集團將保留Arm的控股權,售股比例低於最初預期。
今年早些時候,在將Arm出售給英偉達的交易失敗後,軟銀選擇推其上市。據知情人士透露,考慮到目前芯片類股價暴跌的趨勢,軟銀現在決定減少出售的Arm股份,以便以後能獲得更高的估值。
知情人士説,軟銀以Arm股票為抵押籌集了大約80億美元的定期貸款,這為其提供了足夠的財務支持,可以讓其持有更高比例的`Arm股份,並等待市場狀況好轉。此外,Arm的IPO可能會在明年第一季度進行,但發行規模和時間可能會發生變化。
從智能手機到超級計算機,Arm銷售並授權半導體所使用的技術。在市值5500億美元的芯片行業,Arm產品的普遍應用使其IPO計劃受到密切關注。
據報道,軟銀希望對Arm的估值至少達到600億美元,該公司的目標是獲得比將Arm出售給英偉達更高的利潤。
軟銀本月早些時候證實,摩根大通、巴克萊銀行、桑坦德銀行、法國巴黎銀行、法國農業信貸銀行以及高盛集團等11家銀行幫助其安排了上述貸款。
軟銀首席執行官孫正義2016年斥資320億美元收購了Arm,併為其提供了繼續招聘大量人才所需的資源,旨在打入數據中心使用的服務器芯片等新市場。
儘管芯片需求強勁,行業收益繼續飆升,但投資者今年越來越多地遠離芯片類股票。他們擔心,隨着需求停滯和更多工廠投產,芯片短缺將轉變為供過於求。
費城證券交易所半導體指數今年迄今下跌了22%,表現遜於標準普爾500指數和其他基準指數。在此之前,半導體指數自2017年以來上漲了兩倍多。
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軟銀選擇對Arm進行IPO,該公司於2016年收購,此前該公司計劃將業務出售給Nvidia Corp。今年早些時候。據其中一位不願透露姓名的人士稱,軟銀已經決定,鑑於目前芯片股的暴跌,現在出售Arm的一小部分,為以後的剩餘部分提供更高估值的機會,他們要求不具名,因為該計劃尚未公開。
知情人士稱,軟銀籌集了80億美元的定期貸款,以Arm的股票為擔保,也為其提供了足夠的財務迴旋餘地,以持有該公司的更大一部分,並等待更好的市場條件。他們表示,IPO可能會在明年第一季度進行,但發行的規模和時間可能會發生變化。
Arm銷售和許可半導體在從智能手機到超級計算機等各種產品中使用的技術。其產品的普及使其計劃中的IPO成為5500億美元芯片行業中備受關注的事件。
據彭博社報道,Arm的估值至少為600億美元,它的目標是高於從英偉達收購失敗交易中獲得的報價。
摩根大通(JPMorgan Chase& Co.)、巴克萊銀行(Barclays Plc)、桑坦德銀行(Banco Santander SA)、法國巴黎銀行(BNP Paribas SA)、法國農業信貸銀行(Credit Agricole Corporate and Investment Bank)和高盛集團(Goldman Sachs Group Inc.)是軟銀(SoftBank)獲得Arm股票擔保的80億美元定期貸款的11家貸款之一,這家日本公司本月早些時候證實。
首席執行官孫正義(Masayoshi Son)以約320億美元的價格收購了Arm,並給了它資源來進行招聘狂歡,旨在開拓新的市場,比如數據中心使用的服務器芯片。
雖然芯片需求和行業收益繼續飆升,但今年投資者越來越多地遠離這些股票。人們擔心,隨着需求趨於平穩,更多的生產上線,電子元件的短缺將轉變為過剩。
費城證券交易所半導體指數今年下跌了22%,表現比標準普爾500指數和其他基準指數更差。在回調之前,芯片指數自2017年以來已經上漲了兩倍多。
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