錫膏使用方法及注意事項

錫膏使用方法及注意事項，錫膏主要是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起黏性作用及其它作用的添加劑混合製成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏，那麼下面跟大家分享錫膏使用方法及注意事項。

錫膏使用方法及注意事項1

錫膏使用時需要先將其攪拌均勻，開封之後的錫膏可能會出現組織分離的情況，此時應該等待回温後進行攪拌，然後採用接觸式印刷，刮刀速度應該設置在10到20毫米每秒，並且壓力要適中，未使用完的錫膏則需要密封起來放入2到8度的'温度環境中保存。

錫膏使用時有哪些注意事項

1、提前攪拌

錫膏使用時首先先將其攪拌均勻，因為錫膏在存放的過程中會出現組織分離的情況，導致錫膏結露並且凝成水份，此時需要將錫膏攪拌1到2分鐘時間，使其重新融合後再繼續使用。

2、注意事項

錫膏使用時需要注意刮刀速度，使錫膏和刮刀呈滾動狀而不是滑動狀，速度調整在10到20毫米最為適宜，另外在電焊或者印刷時要注意厚度的調整，以免出現平面凹凸不平或者邊緣殘缺的情況。

3、保存環境

錫膏存放時應該放入恆温恆濕的冷藏區，切勿直接放入急凍的冷凍區，然後將温度控制在2到8度之間，如果温度過高可能是出現粘度和活性降低，温度過低則可能出現結晶的情況。

錫膏使用方法及注意事項2

錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨着smt貼片工藝而產生的新型焊接材料，是保證迴流焊接工藝可靠性的重要因素，主要應用於smt行業的pcb表面焊接領域，下面就有安徽英特麗小編給大家簡單的介紹一下錫膏的'使用方法和注意事項

一、錫膏的使用方法

1、錫膏須保存在2-8℃的冷藏空間內，在使用前，將原裝的錫膏從冷藏室取出，需要在室温20-25℃回温4h及以上，在錫膏的瓶身狀態欄上標明解凍時間，同時根據生產需要，做好使用管理表登記；

2、長期未開封的錫膏在使用前必須攪拌3-5分鐘，可以採用手工攪拌或自動錫膏攪拌機，使之均勻，才能使用；

3、如若發現錫膏較幹，不符合生產標準，可以加入適當的錫膏專用稀釋劑進行攪拌，然後使用；

4、在使用時根據生產要求，用多少取多少，已開封未使用完全的錫膏應放回冰箱內，若儲存不當，在常温狀態下放置超過12h，錫膏予以報廢；

二、使用錫膏的注意事項

1、開蓋時間要儘量短，取出夠用的錫膏後，應立即將內蓋蓋好蓋好蓋子；

2、取出錫膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內蓋與錫膏緊密接觸。

3、取出的錫膏要儘快印刷：印刷工作要連續不停頓，取出的錫膏要儘快實施印刷使用

4、已取出的多餘錫膏的處理：全部印刷完畢後，剩餘的錫膏應儘快回收到一個專門瓶內，並如同注意事項2與空氣隔絕保存，不可將剩餘錫膏放回未使用的錫膏瓶內。

5、操作人員作業時，要注意避免焊錫膏與皮膚直接接觸。

錫膏使用方法及注意事項3

注意事項：

1、錫膏密封儲存於冰箱控制温度為5±3C，其有效期可保6 個月(錫膏保質期內)，

2、錫膏自購入儲存時起,即列入管制,任何的異動,必需填寫錫膏使用記錄.

3、新裝瓶開封后用過的錫膏超過24H,一律報廢處理.

錫膏使用時應注意以下事項：

1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，並密封置於室温下，待錫膏達到室温時打開瓶蓋。如果在低温下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產生錫珠，注意：不能把錫膏置於熱風器、空調等旁邊加速它的升温。

2、開封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。

3、當班印刷首塊印製板或設備調整後，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度範圍在網板厚度的-10%-+15%之間。

4、置於網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌後再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中並蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。

5、印製板的板面及焊點的`多少，決定第一次加到網板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間後再適當加入一點，確保錫膏印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等於1/2到3/4個金屬刮刀的高度。

6、板印刷錫膏後應在儘可能短的時間內貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發，原則上不應超過8h，超過時間應把錫膏清洗後重新印刷。

7、開封后，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。從網板上刮回的錫膏也應密封冷藏。

8、印刷時間的最佳温度為25℃±3℃，温度以相對温度45%-65%為宜。温度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。

9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統一個瓶子內。當要從網板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。

10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處於最佳狀態。

11、生產過程中，對錫膏印刷質量進行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。

12、當班工作完成後按工藝要求清洗網板。

13、在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾，以防止再次使用時由於板上殘留錫膏引起的迴流焊後出現焊球。